当前位置:首页>>行业资讯

深圳AI算力再放大招|三年攻坚,打造全球 AI 服务器产业核心枢纽

发布时间:2026-03-30 10:06:13 人气:6

当大模型竞速进入白热化,AI 服务器已成为决定产业高度的 “算力底座”。

深圳正式发布AI 服务器产业链三年行动方案,以全链条布局、硬核技术攻坚、全要素资源保障,面向 2026—2028 年,强势打造全球超大规模智算集群研发制造枢纽,为人工智能先锋城市筑牢硬件根基。

一、三年目标定调:

产能、技术、生态三重跃升

到 2028 年,深圳 AI 服务器产业将实现三大突破:

1.全产业链产能与出货量跨越式增长,核心环节全球份额显著提升;

2.核心芯片、关键部件实现技术自主突破,培育一批专精特新、单项冠军;

3.形成大中小企业协同、上下游紧密配套的世界级产业梯队从芯片、存储、PCB,到光模块、散热、整机,一条自主可控、高效协同的 AI 服务器全产业链加速成型。

二、八大核心赛道,

精准卡位产业制高点

方案直击产业链关键环节,覆盖从核心元器件到整机集成的全链条:

1. 核心芯片

支持国产 GPU、NPU、CPU、DPU 加速迭代与规模化应用;发力 RISC-V 架构高性能计算芯片,布局高速交换芯片,推动第三代半导体功率器件突破。

2. 高端存储

攻坚企业级 SSD、内存模组与先进封装;突破近存、存算一体技术,适配大模型与超算中心高吞吐、高可靠需求。

3. 高阶 PCB

聚焦多层高速板、超高阶 HDI、ABF 载板、先进封装基板;强化低介电材料与特种 PCB 应用,夯实全球制造基地优势。

4. 电源储能

升级高压直流、锂电 / 钠电储能、UPS;布局 SiC/GaN 器件,打造零碳数据中心与源网荷储一体化方案。

5. 高速光模块

推动800G→1.6T→3.2T 代际升级,支持 800G + 量产;发展硅光、CPO/LPO/NPO 先进封装,突破薄膜铌酸锂、磷化铟等核心技术。

6. 先进散热

巩固液冷优势,发展浸没式、芯片级直冷;布局 VC 均热板、高导热材料,解决高密度算力散热瓶颈。

7. 高端被动元器件

升级高速连接器、大电流电感、MLCC 等,提升传输速率与稳定性,支撑服务器高频高速场景。

8. AI 服务器整机

发展全液冷超节点、训练 / 推理服务器、大模型训推一体机;做强 ODM/OEM/JDM 服务,打造全球影响力整机品牌。

三、八大硬核任务,

企业红利直接拉满

1. 重大项目加速落地

市区联动、政策加持,全力支持增资扩产与高端扩产项目快速投产。

2. 产业空间精准保障

工业上楼、用地倾斜、分级供给,研发中试、柔性生产 “即来即落”。

3. 产业链协同攻关

链主牵头、上下游联合攻关,首台套 / 首批次 / 首版次助力国产替代加速渗透。

4. 供应链安全强化

以链招商、强链补链,保障核心材料、元器件稳定供给。

5. 算力生态深度适配

链主 + 云厂商 + 大模型企业常态化协同,推动国产芯片与系统生态规模化应用。

6. 制造 + 服务双轮驱动

从硬件制造向全生命周期解决方案升级,算力租赁、系统集成、运维服务同步发力。

7. 全周期投融资支持

政府基金引导、CVC 协同、银企对接,降低融资成本,支持企业登陆资本市场。

8. 产业人才引育闭环

高校专业扩容、产教融合实训、人才安居配套,破解高端人才与技能用工难题。

四、对企业意味着什么?

黄金窗口期已开启

技术端

:核心环节获重点支持,国产替代与技术迭代有明确方向

市场端

:场景牵引、生态适配、供应链保障,订单与合作机会倍增

资金端

:项目、融资、空间多渠道托底,创新与扩产无后顾之忧

品牌端

:跻身核心产业链,快速获得行业认可与市场话语权

无论是芯片、光模块、PCB 等核心部件企业,还是整机、系统集成、算力服务厂商,都能在这条万亿级赛道中找到精准定位。

五、抓住三年黄金期,

抢占算力时代先机

AI 服务器是智能经济的 “发动机”,也是未来产业竞争的战略制高点。深圳以全链条政策、全要素支撑、全生态赋能,为企业打开确定性增长空间。
建议企业立即行动:

1.对照八大领域,梳理自身技术、产品与项目优势

2.对接重大项目、首台套、技术改造等支持政策

3.提前布局人才、产能、研发,融入链主生态

4.关注空间、融资、生态对接等配套服务

未来三年,深圳将从 AI 应用强市,升级为全球 AI 服务器与智算产业核心枢纽。站在算力革命的风口,抓住政策红利,就是抓住下一轮增长的主动权!



来源:深圳帮