100亿！鹏鼎控股，新智造基地在深圳动土！

维科网智能制造7月28日消息，7月24日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司深圳第三园区智慧制造基地在深圳市宝安区燕罗街道正式动土。

该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体鹏鼎控股投资建设，项目占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，总投资约100亿元，计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。

据悉，鹏鼎控股于今年5月25日以1.43亿元竞得宝安区燕罗街道A425-0617宗地。而该宗地也是今年以来深圳面积最大、成交价最高的一宗工业用地，从竞得到动土全流程仅用时42天，较以往同类项目极限压缩周期超两个月，刷新了宝安纪录。

深圳第三园区定位为人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地，产品布局主要聚焦两大方向：

一是AI服务器用高阶类载板（SLP）及高阶HDI（高密度互连板），主要面向高速运算、高速互联和高密度集成需求；

二是AI终端用高阶柔性电路板（FPC），应用于AI手机、AI眼镜、可穿戴设备、折叠终端及其他新型智能硬件。

据悉第三园区建成后，将与鹏鼎第一、第二园区连片发展。

在智能制造方面，深圳第三园区将推动人工智能、大数据、数字孪生和自动化技术与生产经营深度融合，构建覆盖研发、制造、检测、物流、能源和管理的数字化体系。

通过对设备状态、产品质量、生产效率和能源使用进行实时感知与智能分析，园区将逐步形成“检测、预测、决策、优化”的智慧制造闭环。

园区还将导入节能降碳、清洁生产、资源循环利用等绿色制造理念，打造高端PCB行业智能化、数字化和绿色化发展的示范项目。

鹏鼎控股是全球PCB行业龙头企业，自1999年在宝安成立以来，已扎根深圳27年，目前是全球少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务能力的专业大型厂商。

公司产品线涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品，可为通讯电子、消费电子、汽车电子及AI服务器等领域客户提供全方位PCB解决方案。

2017年至2025年间，鹏鼎控股连续九年位列全球PCB企业营收榜首，2025年总营收达391.47亿元，同比增长11.40%；归属于上市公司股东的净利润37.38亿元，同比增长3.25%。

截至2025年末，公司总资产达488.50亿元，货币资金120.32亿元，资产负债率为28.86%，财务结构保持稳健。

目前宝安区内已聚集PCB产业链企业超135家，2025年产值超800亿元、同比增长16%，PCB品类实现全覆盖布局。而第三园区所落地的燕罗湾区芯城，是如今宝安PCB产业的重点聚集区。

而鹏鼎控股，近年正围绕AI产业链完善其“云—管—端”全链条战，与深圳第三园区所布局的AI服务器和AI终端用高端PCB产品和深圳人工智能产业发展方向高度契合。

注：鹏鼎控股“云—管—端”全链条，“云”端聚焦AI服务器、高性能计算及数据中心；“管”端聚焦高速网络、光通信和数据传输；“端”侧布局AI手机、AI眼镜、智能穿戴、机器人等新兴终端。

臻鼎科技集团董事长沈庆芳表示，鹏鼎扎根宝安20余年，实现了从名不经传名小公司到全球PCB行业冠军的跨越。

此次动土建设第三园区，是响应国家培育发展新质生产力战略、布局AI算力与汽车电子的关键落子，项目依托宝安完整产业链与高效营商环境，将与现有的第一、第二园区连片发展，在燕罗湾区芯城形成更为完整的PCB高端制造矩阵。

而新园区将以智能化、绿色化、融合化为方向，打造科技与生态共荣的绿色园区，为深圳高端智造，再添重磅成员。

此外，鹏鼎控股近年来不断加码高端PCB领域，3月之时，旗下庆鼎精密宣布在淮安投资110亿元建设高端PCB生产基地，第四园区（HD园区）于4月动工；7月，公司披露定增预案，拟募资不超过96亿元，投向淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目，计划总投资127.3亿元，建成后将新增65.56万平方米高阶HDI年产能。

深圳百亿园区动土、淮安百亿项目推进、近百亿定增落地，短短数月间，三大重磅动作相继从长三角落子到珠三角，鹏鼎控股以这种双线并进的节奏，加速构建AI产业链的高端PCB制造版图。

来源：维科网智能制造